德力威尔全能型电子硬件工程师培训,内容包含:数模电理论培训、电子原理设计培训、电子器件选型培训、硬件设计培训、PCB培训、嵌入式硬件设计培训、电子设计培训、EMC培训、SI培训、PI培训、开关电源培训、测试维修培训等。
德力威尔全能型电子硬件工程师培训
一、培养目标
为企业培养集原理研究分析、顶层架构设计、方案原理设计、器件参数选型、电路图纸设计、PCB版图设计、电磁兼容设计、工艺流程设计、样机调试维修、生产技术导入、售后技术支持等实用技能于一身的复合型中、高级电子硬件工程师。
二、课程纲要
2.1. 学习必要的实用理论与EDA工具(权重10%)
(1)模拟电子技术基础;
(2)数字电路技术基础;
(3)EMC电磁兼容技术;
(4)SI信号完整性;
(5)PI电源完整性;
(6)SMT贴片生产工艺;
(7)PCB印制电路板制造工艺;
(8)单片机嵌入式硬件基础;
(9)ARM嵌入式硬件基础;
(10)Multisim仿真软件使用;
(11)OrCAD Capture原理图软件使用;
(12)PADS PCB软件使用;
(13)Polar Si9000软件使用;
(14)CAM350软件使用;
(15)工艺文档与焊接测试。
2.2. 实用电子产品方案与原理设计 (权重40%)
(1)反激式手机充电器设计【开关电源】
(2)电瓶车充电器设计【开关电源】
(3)电子镇流器设计【开关电源逆向抄板】
(4)LED灯驱动器设计【开关电源】
(5)信号变送器设计【模拟运放】
(6)PPR热熔管设计【8位单片机】
(7)蓝牙足部康复仪设计【嵌入式可穿戴设备】
(8)蓝牙心脏监测仪设计【嵌入式可穿戴设备】
(9)LoRa智慧城市灯联网设计【嵌入式物联网】
(10)战狼STM32开发板设计【嵌入式32位单片机】
(11)智能储物柜设计【嵌入式32位单片机】
(12)物联网通信接口板设计【嵌入式接口】
(13)智能称重核心板设计【嵌入式ARM9】
(14)工业平板核心板设计【嵌入式ARM Cortex-A8】
(15)智能电视机顶盒设计【嵌入式ARM Cortex-A72】
(16)智能手机设计【嵌入式ARM Cortex-A53】
2.3. PCB电路板布局布线设计(权重40%)
(1)单面板PCB设计(电源板);
(2)双面板PCB设计(控制板);
(3)四层板PCB设计(高速板);
(4)六层板PCB设计(高速板);
(5)八层板PCB设计(高速板);
(6)十层板PCB设计(高速板)。
2.4. 毕业项目设计(权重8%)
选择以下产品中的1-2个产品,学员独立完成设计:
(1)智能手表;
(2)糖尿病监测袜;
(3)远程水质监测仪;
(4)智能空气净化器;
(5)智能浴霸;
(6)智能蓝牙音箱;
(7)RF考勤机;
(8)体重电子秤。
2.5. 就业辅导(权重2%)
(1)简历设计指导;
(2)笔试题练习;
(3)面试技巧训练;
(4)现场模拟面试;
(5)就业推荐及技术支持。
三、学习收获
(1)了解模拟电路、数字电路、单片机、ARM等基本原理。
(2)能识别常用电子元器件,能分析理解常用电子电路原理图。
(3)能进行常用电子产品顶层架构设计以及原理设计实现。
(4)能进行电子元器件常规参数计算及选型。
(5)能使用Multisim进行原理仿真,以及使用OrCAD进行原理图绘制。
(6)能进行EMC电磁兼容、PI电源完整性以及SI信号完整性设计、测试、整改。
(7)了解PCB印制电路板制造工艺流程和SMT贴片焊接加工工艺流程。
(8)能熟练运用PADS PCB软件进行PCB封装设计,会制作输出PCB生产文件和SMT生产文件。
(9)能熟练运用PADS PCB软件进行单面、双面、4层、6层、8层、10层及以上高速PCB布局布线。
(10)能运用200余种电子元器件及电路模块设计电子产品(见附录一)。
(11)熟悉36种常用电路模块的布局布线规则和方法(见附录二)。
附录一 应用到200多种芯片、器件和模块
(1)处理器、单片机芯片的应用设计
MSM8937手机基带处理器;
MTK6735手机基带处理器;
RK3399六核多媒体处理器;
AM3358工业平板处理器;
AT91SAM9G45 ARM微处理器;
XC3S400A 现场可编程门阵列;
STM32F103 32位ARM单片机;
LPC1754 32位ARM单片机;
STM8S003F3P6 8位单片机;
EN8F2711MS8 8位单片机;
nRF52840 带蓝牙的单片机;
NRF52832带蓝牙的单片机。
(2)存储器芯片的应用设计
H5TC4G63AFR DDR3L存储器;
K4E8E304EE LPDDR3存储器;
IS43TR16256A DDR3存储器;
MT47H64M8CF DDR2存储器;
IS62WV512 SRAM存储器;
W25Q64JV NorFlash闪存器;
M29W128GH NorFlash闪存器;
W25X40CL NorFlash闪存器;
K9K8G08U0B NandFlash闪存器;
KLM8G1GEAC EMMC Flash闪存器;
NAND512W3 NandFlash闪存器;
K9F2G08U0M NandFlash闪存器;
AT24C02 EEPROM存储器;
AT24C128 EEPROM存储器;
SP485RE 铁电存储器。
(3) 网络芯片的应用设计
RTL8211E 1000M以太网控制器;
DM9161CIEP 100M以太网控制器;
DP83848N 100M以太网控制器;
ZX2AA500 100M以太网控制器;
W5500 以太网透传芯片;
ESP8266EX WIFI透传芯片。
(4)电源芯片的应用设计
TPS65910电源管理芯片;
LM26480电源管理芯片;
RK808 电源管理芯片;
MT6328E电源管理芯片;
NB679 DC/DC BUCK芯片;
SYR837PK DC/DC BUCK芯片;
SYR838PK DC/DC BUCK芯片;
SY8088 DC/DC BUCK芯片;
LP3218 DC/DC BUCK芯片;
LM1085 DC/DC BUCK芯片;
LM2596S DC/DC BUCK芯片;
LM3642 DC/DC BOOST芯片;
TPS5430DDAR DC/DC BUCK芯片;
LM3485 DC/DC BUCK芯片;
NCP6324 DC/DC BUCK芯片;
TPS61161 DC/DC BOOST芯片 ;
PT5108E LDO电源芯片;
TT2102 LDO电源芯片;
SY6280 LDO电源芯片;
L78L05 LDO电源芯片;
RT9193 LDO电源芯片;
REG1117 LDO电源芯片;
AMS1117 LDO电源芯片;
MIC5209 LDO电源芯片;
SGM2028-3.3YN5G LDO电源芯片;
XC6210B332MR-G LDO电源芯片;
REF5050ID基准电压芯片;
TL4050电源基准芯片;
TL431电源基准芯片;
BQ24045DSQ电池充电管理芯片;
TP4056X电池充电管理芯片;
TPS65140 LCD电源驱动芯片;
SP2798A LED电源驱动芯片;
UC3842 PWM开关电源芯片;
CX7501 PWM开关电源芯片;
LM3526 USB电源管理芯片;
L6561 PFC校正 L6574 半桥驱动;
TPS51200 DDR终端稳压芯片;
ICL7622电源反相芯片;
BQ27426YZFR电量检测芯片;
ATT7053CU单相电计量芯片;
INA200-电流采样芯片。
(5)其他芯片的应用设计
MT6169射频收发芯片;
MT6158射频收发芯片;
SKY77643射频功放芯片;
SKY77916射频功放芯片;
SAYEY2G53CA0F0A射频滤波器;
CH340G USB转UART芯片;
TC358749XBG HDMI转MIPI芯片;
MT6625L GPS/WIFI芯片;
SC16IS752 I2C转UART;
GL852G USB HUB芯片;
FUSB302M USB PD协议控制芯片;
OPA4277、OPA2277运放芯片;
INA129U仪表放大器芯片;
LT1783CS5运放芯片;
LM2904D运放芯片;
AD7691 AD转换芯片;
ADS1291 ECG心电图芯片;
SN65HVD230 音频功放芯片;
LM4836M音频功放芯片;
VS1053B音频编解码芯片;
SN65HVD230音频编解码芯片;
MSM261S4数字麦克风芯片;
MAX4052AESE模拟开关;
XPT2046TS 电阻触摸控制芯片;
LIS2DH12 3轴加速度传感器;
DS3904U-020 数字电位器;
ST8024LCDR IC卡读写芯片;
SN65HVD230 CAN收发芯片;
SP485RE RS485收发芯片;
MAX3490 RS485收发芯片;
MAX3232 RS232收发芯片;
TRS3221 RS232收发芯片;
DS1302Z 实时时钟芯片;
PCF8563TS实时时钟芯片;
ISL1208实时时钟芯片;
SN74LVC1G08与门芯片;
74HC1G66GW模拟开关;
74HC595D串口转并口芯片;
74HC165D并口转串口芯片;
LM393比较器;
MOC3063光耦芯片。
(6)电路模组与传感器的应用设计
RL-UM12BS-8188ETV WIFI模组应用设计;
AP6330 WIFI/BT模组应用设计;
SIM900 GPRS模组应用设计;
GPS、BeiDou、GLONASS模组应用设计;
LORA模组应用设计;
ZIGBEE模组应用设计;
NBIOT模组应用设计;
摄像头模组应用设计;
显示与触摸屏模组应用设计;
M-Sensor电子罗盘应用设计;
Gyro Sensor陀螺仪应用设计;
光感传感器应用设计;
G-Sensor重力传感器应用设计;
DS18B20温度传感器应用设计;
STLM75M温湿度传感器应用设计;
振动传感器应用设计;
NTC温度传感器应用设计;
重量传感器应用设计。
(7)通信接口电路的应用设计
HDMI通信应用设计;
USB通信应用设计;
SPI通信应用设计;
I2C通信应用设计;
CAN通信应用设计;
MMC/SD/SDIO通信应用设计;
I2S通信应用设计;
AC97通信应用设计;
UART通信应用设计;
RS232通信应用设计;
RS485通信应用设计;
PCIe通信应用设计;
MIPI-CSI通信应用设计;
MIPI-DSI通信应用设计;
LVDS通信应用设计;
JTAG通信应用设计;
GPIO通信应用设计;
1-wire通信应用设计;
VGA通信应用设计;
4~20mA通信应用设计;
Ethernet通信应用设计;
MII通信应用设计;
IR通信应用设计;
WIFI通信应用设计;
BT通信应用设计;
ZigBee通信应用设计;
NbIOT通信应用设计;
3G/4G/5G通信应用设计;
GPS通信应用设计。
(8)其他分离器件的应用设计
双向可控硅BTA24;
HR601680网络变压器;
发光、整流、稳压、肖特基二极管;
TPD4E05U06 ESD静电管;
TVS瞬态电压抑制器;
三极管、 MOSFET管、整流桥;
无源晶振、有源晶振;
铝电解、陶瓷、钽、三端电容;
磁珠、电感、变压器;
厚膜、碳膜、压敏、热敏电阻 ;
轻触、拨码、8421码开关;
麦克风、扬声器、蜂鸣器;
玻璃气体、陶瓷气体放电管;
8段数码显管;
纽扣电池;
保险丝;
荧光灯;
VIBRATOR马达。
附录二 学习36种常用电路模块的布局布线方法
(1)ARM微处理器MPU PCB设计;
(2)FPGA现场可编程门阵列PCB设计;
(3)ARM微控制器MCU PCB设计;
(4)DDR3双倍数据速率存储器 PCB设计;
(5)NandFlash闪存电路PCB设计;
(6)EMMC/SD通信接口电路PCB设计;
(7)1000M Ethernet以太网PCB设计;
(8)USB2.0、USB3.0通信电路PCB设计;
(9)GPRS通信电路模块PCB设计;
(10)SPI通信接口电路PCB设计;
(11)I2C通信接口电路PCB设计;
(12)UART通信接口电路PCB设计;
(13)RS232通信接口电路PCB设计;
(14)RS485通信接口电路PCB设计;
(15)GPIO通信接口电路PCB设计;
(16)LCD通信接口电路PCB设计;
(17)JTAG调试仿真电路PCB设计;
(18)EEPROM存储器PCB设计;
(19)RTC实时时钟电路PCB设计;
(20)TOUCH PAD触摸屏电路PCB设计;
(21)DC/DC BUCK电路PCB设计;
(22)LDO稳压电路PCB设计;
(23)PMU电源管理芯片PCB设计;
(24)Oscillator振荡电路PCB设计;
(25)SIM卡接口电路PCB设计;
(26)电容退耦合电路PCB设计;
(27)EMC滤波保护电路PCB设计;
(28)MIPI CSI摄像头接口电路PCB设计;
(29)MIPI DSI显示接口电路PCB设计;
(30)RF射频模块电路PCB设计;
(31)BB基带电路PCB设计;
(32)PCIe 接口电路PCB设计;
(33)TYPE-C接口电路PCB设计;
(34)HDMI通信接口电路PCB设计;
(35)EDP嵌入式显示接口电路PCB设计;
(36)I2S、AC97音频通信接口PCB设计。
附录三 备注与说明
(1)理论和工具不单独分开学,而是根据项目实操需要进行穿插讲解,针对练习、融会贯通。
(2)老师面对面示范、讲解、指导,学员同步模仿、实时跟进,并课后复习巩固。
(3)单面板、双面板、四层板、十层板由老师全程手把手教学;六层板、八层板由老师做案例剖析、方法讲解,学员自行独立实操练习。
(4)本大纲仅做参考,在实际教学过程中,可能会在授课顺序、授课内容上有所差异,请最终以实际教学为准。
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